一种可控硅封装模具

摘要

本实用新型涉及一种可控硅封装模具，包括上模、下模和可控硅定位盘，所述下模设有放置可控硅用的空腔，空腔底部设弹簧一和可控硅定位盘，可控硅定位盘在弹簧一的作用下可沿下模相配合的孔壁移动，上模和下模的对应工作表面设有相配合的封装刃。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1)采用弹簧将可控硅顶紧在上下模具之间，可有效避免压封过程中可控硅外沿发生变形，保证管壳与芯片之间的紧密接触；2)封装后可直接测试出阴控极阻值，可及时发现因可控硅制造偏差造成的阴控极接触不良问题，保证其使用性能；3)采用限位套精确控制封装刃间隙，确保封装质量；4)封装后在弹簧一作用下可控硅自动弹出，操作方便，提高工效。

主权项

一种可控硅封装模具，其特征在于，包括上模、下模和可控硅定位盘，所述下模设有放置可控硅用的空腔，空腔底部设弹簧一和可控硅定位盘，可控硅定位盘在弹簧一的作用下可沿下模相配合的孔壁移动，上模和下模的对应工作表面设有相配合的封装刃。