发明名称 |
用在封装体中的管芯、封装体以及用在封装体中的方法 |
摘要 |
一种封装体,所述封装体包括:第一管芯;第二管芯;连接所述第一管芯和所述第二管芯的接口,所述第一和第二管芯中的至少一个包括存储器,所述接口被配置用于传输控制信号和存储器事务;用来于在所述接口上传输所述控制信号之前对所述控制信号采样的采样装置;和用来根据与相应控制信号相关联的至少一个服务质量参数来控制该采样装置的装置。 |
申请公布号 |
CN102122652B |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201010576762.8 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
意法半导体(研发)有限公司;意法半导体股份有限公司 |
发明人 |
A·M·琼斯;S·瑞安;A·斯坎杜拉 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李娜;蒋骏 |
主权项 |
一种用在封装体中的管芯,其中所述封装体包括所述管芯和至少一个另外的管芯,所述管芯包括:存储器电路,用于提供存储器事务;连接所述管芯和所述另外的管芯的接口,所述接口被配置用于以分组的方式来传输控制信号和存储器事务;采样装置,用来在所述接口上传输所述控制信号之前对所述控制信号采样;以及用来根据与相应控制信号相关联的至少一个服务质量参数来控制该采样装置的装置。 |
地址 |
英国白金汉郡 |