一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法

摘要

本发明属于LED封装材料领域，公开了一种有机硅改性环氧树脂封装胶的制备方法。本发明是将有机硅单体、溶剂混匀，升温至60～80℃，加入催化剂、去离子水及溶剂的混合液，反应3～5个小时，旋蒸，得到有机硅聚合物；将有机硅聚合物、环氧树脂以及助剂混合均匀，倒入预热的模具，抽除气泡，放置12～24h，然后按照70℃/2～3h，110℃/2～3h，150℃/2～3h固化流程进行固化，冷却脱模，得到有机硅改性环氧树脂材料。本法制备工艺简单，以有机硅聚合物为改性剂和固化剂，所制备的固化材料具有优异光学、热学和力学性能，可应用于LED封装材料、涂层材料、光学透镜材料等领域。

主权项

一种有机硅改性环氧树脂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)有机硅固化剂的制备：向反应容器中依次加入有机硅单体、溶剂A，搅拌均匀，升温至60～80℃，然后加入催化剂、去离子水及溶剂B的混合液，反应3～5个小时，旋蒸，得到有机硅聚合物；2)固化胶的制备：将旋蒸后得到的有机硅聚合物、环氧树脂以及助剂进行混合，搅拌均匀后倒入预热的模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后按照70℃/2～3h，110℃/2～3h，150℃/2～3h固化流程进行固化，冷却脱模，得到有机硅改性环氧树脂材料；步骤1)中所述有机硅单体为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷，含苯基有机硅单体与含甲基有机硅单体的混合物；所述含苯基有机硅单体为二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷或甲基苯基二乙氧基硅烷中一种以上；所述含甲基有机硅单体为甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷或二甲基二乙氧基硅烷中的一种以上；所述溶剂A为二氧六环、乙醇、异丙醇和甲苯中的一种以上；所述溶剂B为二氧六环、乙醇、异丙醇和甲苯中的一种以上。