发明名称 一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料及该布料的制作方法
摘要 本发明涉及柔性厚膜电路加热应用领域,具体为一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料及该布料的制作方法。包括布料层以及至少一层柔性基材层;在所述柔性基材层上印刷并高温烧印有加热厚膜电路,该加热厚膜电路以回折方式或平铺方式在柔性基材层上布置,加热厚膜电路连接有外接电源的接点;所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接,所述厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间;所述柔性基材由聚脂、聚酰亚胺或聚醚亚胺其中一种或任意几种材料制成的高温胶层;所述粘接层为热压粘接材料。本发明解决了柔性基材在折叠情况下容易出现噪音的问题,也解决了柔性基材容易折叠损坏的问题。
申请公布号 CN104768242A 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201410006011.0 申请日期 2014.01.06
申请人 黄伟聪 发明人 黄伟聪;冯嘉俊;李建嘉
分类号 H05B3/36(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B5/26(2006.01)I;A41D31/02(2006.01)I 主分类号 H05B3/36(2006.01)I
代理机构 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 代理人 陈业胜;张春耀
主权项 一种应用柔性厚膜发热体的可发热布料,包括布料层以及至少一层柔性基材层;其特征在于,在所述柔性基材层上印刷并高温烧印有加热厚膜电路,该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置,加热厚膜电路连接有外接电源的接点;所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接,所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间;所述柔性基材为厚度在0.001‑1mm范围内的由聚脂、聚酰亚胺或聚醚亚胺其中一种或任意几种材料制成的高温胶层;所述粘接层为厚度在0.01‑0.5mm范围内的由热压粘接材料制成的粘布层。
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