发明名称 |
蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法 |
摘要 |
本发明提供可不损及铜配线的直线性且抑制侧蚀的蚀刻液和其补给液、及铜配线的形成方法。本发明的蚀刻液是铜的蚀刻液,所述蚀刻液是包含酸、氧化性金属离子及化合物A的水溶液,所述化合物A在分子内具有选自由巯基、硫醚基及二硫醚基所构成的群组的至少一种含硫官能团、及氨基,所述硫醚基及所述二硫醚基是通过单键将硫原子和与该硫原子连结的异原子连结且不形成π共轭的基团。 |
申请公布号 |
CN104769159A |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201380052965.9 |
申请日期 |
2013.07.08 |
申请人 |
MEC股份有限公司 |
发明人 |
小寺浩史 |
分类号 |
C23F1/18(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
C23F1/18(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张福根;冯志云 |
主权项 |
一种蚀刻液,其是铜的蚀刻液,其特征在于,所述蚀刻液是包含酸、氧化性金属离子及化合物A的水溶液;所述化合物A在分子内具有选自由巯基、硫醚基及二硫醚基所构成的群组的至少一种含硫官能团、及氨基,所述硫醚基及所述二硫醚基是通过单键将硫原子和与该硫原子连结的异原子连结且不形成π共轭的基团。 |
地址 |
日本国兵库县尼崎市东初岛町1番地 |