| 发明名称 | 基板贴合装置、显示装置用构件的制造装置及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基板贴合装置、显示装置用构件的制造装置及制造方法。基板贴合装置(20)是经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)，支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)，在与液晶面板(S1)对向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)，对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)，一部分埋入至下侧板(22)中，一面经由液晶面板(S1)而按压粘合层(R1)一面进行收缩。 | ||
| 申请公布号 | CN104765167A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201410841674.4 | 申请日期 | 2014.12.30 |
| 申请人 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 发明人 | 田辺昌平;泷泽洋次;西垣寿 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马雯雯;臧建明 |
| 主权项 | 一种基板贴合装置，其经由形成在至少一个基板的表面上的粘合层而将一对基板贴合，其特征在于包括：支撑部，支撑第1基板；保持部，在与所述第1基板对向的位置上保持第2基板；驱动部，对所述支撑部及所述保持部中的至少一个进行驱动，由此经由所述粘合层而将一对基板贴合；弹性片，设置在所述支撑部或所述保持部的表面上，形状与所述粘合层相似且具有大致等同于或小于所述粘合层的大小，一面仅按压所述第1基板或第2基板的形成有所述粘合层的部分一面进行收缩；以及延迟接触部，仅在所述弹性片收缩后与所述第1基板或第2基板的外缘部分接触。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目5番1号 | ||