TO-39封装功率器件测试连接装置

摘要

本实用新型涉及功率半导体技术领域，公开了一种TO-39封装功率器件测试连接装置TO-39封装功率器件测试，包括：装置本体、控制开关、抗干扰电路及TO-39封装器件测试夹具；抗干扰电路设置在装置本体中；TO-39封装器件测试夹具设置在装置本体上，TO-39封装器件测试夹具包括与TO-39封装功率器件的三个管腿引出端位置相对应的管腿电极插孔；抗干扰电路的接线端与管腿电极插孔的电极连接，待测的TO-39封装功率器件从管腿电极插孔插入；抗干扰电路从装置本体引出与雪崩耐量检测设备连接；控制开关设置在信号通路上。本实用新型具有操作简单、测试效率高和误差小的特点。

主权项

一种TO‑39封装功率器件测试连接装置，其特征在于，包括：装置本体、控制开关、抗干扰电路及TO‑39封装器件测试夹具；所述抗干扰电路设置在所述装置本体中；所述TO‑39封装器件测试夹具固定设置在所述装置本体上，且外露于所述装置本体，所述TO‑39封装器件测试夹具包括与TO‑39封装功率器件的三个管腿引出端位置相对应的管腿电极插孔；所述抗干扰电路的第一接线端与所述管腿电极插孔的电极连接，待测的TO‑39封装功率器件的管腿引出端从所述管腿电极插孔插入后与所述抗干扰电路的第一接线端联通；所述抗干扰电路的第二接线端从所述装置本体引出与检测设备连接；所述控制开关设置在由所述待测的TO‑39封装功率器件、所述抗干扰电路、所述TO‑39封装器件测试夹具及所述检测设备形成的信号通路上；所述控制开关固定设置在所述装置本体上，且外露于所述装置本体。