发明名称 具有带横向转向点和横向露出自由端的连接管脚的封装件
摘要 本发明涉及一种具有带横向转向点和横向露出自由端的封装管脚的封装件,其中封装件具有:至少一个电子芯片;封装本体,该封装本体封装至少一个电子芯片;和多个用于连接至少一个电子芯片的连接管脚,其中连接管脚中的每个具有:封装的部段,封装的部段借助于封装本体至少部分地被封装;和露出的部段,露出的部段相对于封装本体伸出,并且其中露出的部段的至少一部分始于封装本体横向地延伸至转向点并且从转向点横向地朝封装本体的方向向回延伸,使得露出的部段的自由端与封装本体的相应的侧壁横向对齐或者相对于封装本体的相应的侧壁横向向外相间隔。
申请公布号 CN104766841A 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201510006303.9 申请日期 2015.01.07
申请人 英飞凌科技股份有限公司 发明人 S.阿纳尼夫
分类号 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 主分类号 H01L23/31(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 卢江;徐红燕
主权项 一种封装件(120),其中所述封装件(120)具有:·至少一个电子芯片(124);·封装本体(138),所述封装本体至少部分地封装所述至少一个电子芯片(124);·多个用于连接所述至少一个电子芯片(124)的连接管脚(122),其中所述连接管脚(122)中的每个具有:封装的部段(126),所述封装的部段借助于所述封装本体(138)被封装;和露出的部段(128),所述露出的部段相对于所述封装本体(138)伸出,·其中所述露出的部段(128)的至少一部分始于所述封装本体(138)横向地延伸至转向点(130)并且从所述转向点(130)横向地朝所述封装本体(138)的方向向回延伸,使得所述露出的部段(128)的自由端(132)与所述封装本体(138)的相应的侧壁(134)横向对齐或者相对于所述封装本体(138)的相应的侧壁(134)横向向外相间隔。
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号