| 发明名称 | 一种软硬结合板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种软硬结合板，其包括顺次排列的离型胶层、第一覆铜板层、软板层和第二覆铜板层，离型胶层贴附在第一覆铜板层的上表面，第一覆铜板层的下表面和软板层的上表面通过第一粘结片层粘结，软板层的下表面和第二覆铜板层通过第二粘结片层粘结；所述第一覆铜板层和第一粘结片层在开盖区开窗使软板层的上表面露出，所述第二覆铜板层和第二粘结片层在开盖区开窗使软板层的下表面露出；露出的软板层上表面和下表面均覆有保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN204466044U | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201520223648.5 | 申请日期 | 2015.04.15 |
| 申请人 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 发明人 | 李伟正;王萱 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人 | 廉红果;吴雅丽 |
| 主权项 | 一种软硬结合板，其特征在于：包括顺次排列的离型胶层、第一覆铜板层、软板层和第二覆铜板层，离型胶层贴附在第一覆铜板层的上表面，第一覆铜板层的下表面和软板层的上表面通过第一粘结片层粘结，软板层的下表面和第二覆铜板层通过第二粘结片层粘结；所述第一覆铜板层和第一粘结片层在开盖区开窗使软板层的上表面露出，所述第二覆铜板层和第二粘结片层在开盖区开窗使软板层的下表面露出； 露出的软板层上表面和下表面均覆有保护层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第三工业区一期第5、6栋 | ||