一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置

摘要

一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置，所述方法将至少一贴装元件贴装于一PCB基板上，所述方法包括如下步骤：在所述PCB基板上设置至少一组定位焊盘；在印刷网板对应各个所述定位焊盘的位置设置定位通孔；将所述PCB基板与所述印刷网板叠合，并执行印刷步骤，各个所述定位焊盘上得以印刷有识别图案；以及控制中心以现制的所述识别图案作为基准点进行光学定位，并执行贴片步骤，贴片机将所述贴装元件贴装于执行了所述印刷步骤后的所述PCB基板上。所述贴装方法特别适合于小体积贴装元件的贴装，并且可以有效防止炉后出现“立碑”现象。

主权项

一种动态地调整贴装位置的贴装方法，所述方法将至少一贴装元件贴装于一PCB基板上，其特征在于，所述方法包括如下步骤：（a）在所述PCB基板上设置至少一组定位焊盘；（b）在印刷网板对应各个所述定位焊盘的位置设置定位通孔；（c）将所述PCB基板与所述印刷网板叠合，并执行印刷步骤，各个所述定位焊盘上得以印刷有识别图案；以及（d）控制中心以现制的所述识别图案作为基准点进行光学定位，并执行贴片步骤，贴片机将所述贴装元件贴装于执行了所述印刷步骤后的所述PCB基板上。