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<p>Um ein Verfahren zum Verfüllen einer Durchkontaktierung durch eine erste Lage für eine mehrlagige Leiterplatte derart zu verbessern, dass das Verfahren kostengünstiger, qualitativ besser und schneller durchgeführt werden kann, wird vorgeschlagen, einen Stift in die Durchkontaktierung einzuführen, den Stift auf eine vorgegebene Stiftlänge zu kürzen und anschließend die Lage mit weiteren Lagen der mehrlagigen Leiterplatte zu verpressen.</p> |
