发明名称 |
真空水胶贴合机 |
摘要 |
一种真空水胶贴合机,其特征在于,包括机架,和设置在所述机架上的翻转腔体、下腔体、升降机构及抽真空机构;所述翻转腔体、下腔体用于安装基板,所述翻转腔体翻转,所述升降机构控制所述翻转腔体及所述下腔体靠合形成密封腔体,所述抽真空装置对所述密封腔体抽真空。本实用新型提出的真空水胶贴合机,为基板贴合提供真空环境,贴合时避免气泡出现,保证贴合质量。点胶装置在上基板上涂胶,利用基板倒转胶水自然下垂,贴合时胶水从内向外流动,避免空洞出现,提高贴合质量。 |
申请公布号 |
CN204451434U |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201420847277.3 |
申请日期 |
2014.12.25 |
申请人 |
深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
发明人 |
杨林;肖云湖;陈滔 |
分类号 |
B32B37/10(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/10(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种真空水胶贴合机,其特征在于,包括机架,和设置在所述机架上的翻转腔体、下腔体、升降机构及抽真空机构;所述翻转腔体、下腔体用于安装基板,所述翻转腔体翻转,所述升降机构控制所述翻转腔体及所述下腔体靠合形成密封腔体,所述抽真空装置对所述密封腔体抽真空。 |
地址 |
518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层 |