发明名称 真空水胶贴合机
摘要 一种真空水胶贴合机,其特征在于,包括机架,和设置在所述机架上的翻转腔体、下腔体、升降机构及抽真空机构;所述翻转腔体、下腔体用于安装基板,所述翻转腔体翻转,所述升降机构控制所述翻转腔体及所述下腔体靠合形成密封腔体,所述抽真空装置对所述密封腔体抽真空。本实用新型提出的真空水胶贴合机,为基板贴合提供真空环境,贴合时避免气泡出现,保证贴合质量。点胶装置在上基板上涂胶,利用基板倒转胶水自然下垂,贴合时胶水从内向外流动,避免空洞出现,提高贴合质量。
申请公布号 CN204451434U 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201420847277.3 申请日期 2014.12.25
申请人 深圳市联得自动化装备股份有限公司 发明人 杨林;肖云湖;陈滔
分类号 B32B37/10(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I 主分类号 B32B37/10(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 吴平
主权项 一种真空水胶贴合机,其特征在于,包括机架,和设置在所述机架上的翻转腔体、下腔体、升降机构及抽真空机构;所述翻转腔体、下腔体用于安装基板,所述翻转腔体翻转,所述升降机构控制所述翻转腔体及所述下腔体靠合形成密封腔体,所述抽真空装置对所述密封腔体抽真空。
地址 518100 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层