高可靠性整流芯片的封装结构

摘要

本实用新型一种高可靠性整流芯片的封装结构，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接；所述连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有第一折弯部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述第二焊接端两侧边均开有缺口部，第二引线条的焊接区两侧边均设有挡块，所述挡块嵌入缺口部内；第一引线条的支撑区与第一引脚区之间的区域设有一第二折弯部，第二引线条的焊接区与第二引脚区之间的区域设有一第三折弯部。本实用新型既实现了对连接片在X、Y两个方向限位同时对连接片转角做限位，达到了高精度限位的要求，也实现了以较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本。

主权项

一种高可靠性整流芯片的封装结构，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第二焊接端（32）连接的焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述连接片（3）的第一焊接端（31）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接；其特征在于：所述连接片（3）的第一焊接端（31）和第二焊接端（32）之间设有第一折弯部（5），从而使得第一焊接端（31）高于第二焊接端（32），所述第二焊接端（32）两侧边均开有缺口部（6），此第二引线条（2）的焊接区（22）两侧边均设有挡块（7），所述挡块（7）嵌入缺口部（6）内，所述第二焊接端（32）与焊接区（22）之间通过焊锡膏电连接；所述第一引线条（1）的支撑区（12）与第一引脚区（11）之间的区域设有一第二折弯部（8），从而使得第一引线条（1）的支撑区（12）低于第一引脚区（11），所述第二引线条（2）的焊接区（22）与第二引脚区（21）之间的区域设有一第三折弯部（9），从而使得第二引线条（2）的焊接区（22）低于第二引脚区（21）。