发光二极管封装模块

摘要

一种发光二极管封装模块，包括：支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜，发光二极管芯片底部焊接在支架中心处，发光二极管芯片的上表面点胶涂覆的荧光粉胶，形成荧光粉胶层，其特征在于所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上，封装透镜与荧光粉胶层之间充有封装胶体，封装透镜的出光面为非连续曲面，封装透镜上的非连续曲面由顶部曲面和侧壁曲面两个连续曲面组成，封装透镜的内壁为半球形入光面。本发明的优点是改变传统的封装方法，采用由两个曲面构成发光面的封装透镜直接对LED芯片进行封装，通过光线混合改善LED芯片光源的不均匀度，提高白光LED封装模块的空间颜色均匀度。

主权项

一种发光二极管封装模块,包括:支架、发光二极管芯片、荧光粉胶、封装胶体和封装透镜,发光二极管芯片底部焊接在支架中心处，发光二极管芯片的上表面点胶涂覆荧光粉胶形成荧光粉胶层，所述封装透镜安装在发光二极管芯片之上，封装透镜与荧光粉胶层之间充有封装胶体，其特征在于所述封装透镜的出光面为非连续曲面，封装透镜上的非连续曲面由顶部曲面和侧壁曲面两个连续曲面组成，两个曲面分别控制光束出射方向，所述封装透镜为旋转对称体，其旋转对称轴与透镜的中心线重叠，封装透镜的内壁为半球形入光面。