| 发明名称 | 芯片供给装置 | ||
| 摘要 | 本说明书公开一种向在基板上安装芯片的安装机供给芯片的芯片供给装置。该芯片供给装置具备晶圆工作台，该晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片。在该芯片供给装置中，晶圆工作台具备：框架；止动件，固定于框架的前部，并与晶圆片的前端抵接；及一对夹紧机构，支撑于框架，用于夹紧晶圆片的两侧端。在该芯片供给装置中，能够多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN104769706A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201280076903.7 | 申请日期 | 2012.11.07 |
| 申请人 | 富士机械制造株式会社 | 发明人 | 山崎敏彦;清水利律;大桥广康;村井正树 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 穆德骏;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种芯片供给装置，向在基板上安装芯片的安装机供给芯片，所述芯片供给装置具备晶圆工作台，所述晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片，晶圆工作台具备：框架；止动件，固定于框架的前部中央，并与晶圆片的前端抵接；及一对夹紧机构，支撑于框架，用于夹紧晶圆片的两侧端，能够多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。 | ||
| 地址 | 日本爱知县知立市 | ||