发明名称 |
一种超薄LED背光模块 |
摘要 |
本发明公开了一种超薄LED背光模块,包括若干LED和至少一导光板;每一LED包括至少一红色LED薄膜芯片、至少一绿色LED薄膜芯片和至少一蓝色LED薄膜芯片;各LED薄膜芯片并排连接,形成一多边体;每一LED还包括一与所述多边体形状相一致的封装体,用于整体封装各色LED薄膜芯片,并且,所述封装体表面设置有散射膜层;所述LED嵌入设置在所述导光板内,并且,所述LED厚度与所述导光板厚度比为0.6∶1至1∶1。本发明厚度较薄、光线利用率高,导光板光线均匀,导光效果好。 |
申请公布号 |
CN101852369B |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201010140500.7 |
申请日期 |
2010.04.02 |
申请人 |
深圳市中庆微科技开发有限公司 |
发明人 |
商松 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V13/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
丁建春 |
主权项 |
一种超薄LED背光模块,其特征在于,包括若干LED和至少一导光板;每一LED包括至少一红色LED薄膜芯片、至少一绿色LED薄膜芯片和至少一蓝色LED薄膜芯片;每一LED薄膜芯片的厚度为0.1mm—0.5mm;各LED薄膜芯片并排连接,形成一多边体;每一LED还包括一与所述多边体形状相一致的封装体,用于整体封装各色LED薄膜芯片,并且,所述封装体表面设置有散射膜层;所述散射膜层设置在所述封装体的内表面;所述LED嵌入设置在所述导光板内,并且,所述LED厚度与所述导光板厚度比为0.8:1—1:1;还包括一PCB板,所述PCB板用于安装各LED,对应设置在所述导光板的各侧边或侧面;还设置一散热板,所述散热板与所述PCB板一体成型;还设置一风扇,用于将所述LED背光模块的热量导出外部;在所述导光板的至少两侧边嵌入设置各LED,并且,各LED与所述导光板的导光面相平行;所述导光板的厚度设置为不均匀,所述导光板的两侧厚度比中部厚度厚;所述导光板的各侧分别设置一反射膜层。 |
地址 |
广东省深圳市福田区车公庙工业区泰然211栋工业厂房第7层706 |