具有长短金手指的印制线路板及其制作方法

摘要

本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种具有长短金手指的印制线路板的制作方法，旨在解决现有技术中金手指设置于印制线路板外层而造成组装空间过大且难以保证可靠性的问题。该具有长短金手指的印制线路板的制作方法包括内层金手指、激光切割内层基板、铣半固化片、压合以及外层金手指的步骤，通过在内层线路板上制作内层金手指，采用激光切割内层基板但保留切穿后的内层基板，压合后在第一外层基板表面制作外层金手指，并通过锣平台的方式切除内层金手指上方的第二外层基板和内层基板以形成具有内嵌式内层金手指的台阶状印制线路板，有效地保护了该嵌入式内层金手指的品质，并且有效地减小了印制线路板的组装空间，且确保了使用可靠性。

主权项

一种具有长短金手指的印制线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：内层金手指，制作内层金手指的步骤包括：提供内层线路板，所述内层线路板至少包括相面对设置的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层包括具有线路图形的内层线路区域、内层金手指引线区和内层金手指区域，所述内层金手指引线区设置于所述内层线路区域与所述内层金手指区域之间；内层丝印油墨，在所述内层线路区域和所述内层金手指引线区域上丝网印刷抗电金油墨并形成抗电金油墨层；第一外层图形，将干膜贴附于经内层丝印油墨处理后的所述抗电金油墨层上并裸露所述内层金手指区域；电内层金手指，对所述内层金手指区域进行电镀金处理并形成具有镀金层的内层金手指；内层退膜，去除所述第一金属层表面的所述干膜；第一丝印阻焊，利用刮刀刮抹阻焊油墨，所述阻焊油墨透过网布形成正向图案并印在部分所述内层金手指引线区域和部分所述内层金手指的表面上；贴成品胶带，将成品胶带贴合于所述内层金手指的镀金层上；激光切割内层基板，所述内层基板包括与所述内层金手指相面对的第一部分以及与所述内层金手指引线和内层线路区域相面对的第二部分，利用激光沿所述第一部分与所述第二部分的交接处进行激光切割，切穿所述内层基板并保留切断后的所述第一部分和所述第二部分；铣半固化片，所述半固化片包括设置于所述内层线路板与所述内层基板之间的第一半固化片，对所述第一半固化片进行铣削加工；压合，提供第一外层基板和第二外层基板和所述半固化片，所述半固化片还包括第二半固化片和第三半固化片，压合依次层叠设置的所述第二外层基板、所述第二半固化片、所述内层基板、所述第一半固化片、所述内层线路板、所述第三半固化片和所述第一外层基板并得到所述印制线路板；外层金手指，所述第一外层基板表面包括具有线路图形的外层线路区域、外层金手指引线区域和外层金手指区域，所述外层金手指引线区域设置于所述外层线路区域与上述外层金手指区域之间，制作外层金手指的步骤包括：外层丝印油墨，在压合后的印制线路板的所述第一外层基板表面丝网印刷抗电金油墨并在所述外层金手指引线区域和所述外层线路区域上形成抗电金油墨层；第二外层图形，将干膜贴附于所述抗电金油墨层表面并裸露所述外层金手指区域；电外层金手指，对所述外层金手指区域进行电镀金处理并形成具有镀金层的外层金手指；第一外层退膜，去除所述第一外层基板表面的所述干膜；锣平台，利用锣机控深沿激光切割步骤中的切割位置将所述第二外层基板和所述第二半固化片锣穿。