发明名称 |
容易允许厚度降低而结构稳定的连接器 |
摘要 |
一种容易允许厚度降低而结构稳定的连接器。导电接线端构件设置在绝缘基底薄膜和绝缘覆盖薄膜之间的部分处,而绝缘中间构件设置在它们之间的其它部分处。在这种情况中,中间构件形成预定形状,并且被定位成不与接线端构件重叠。基底薄膜和覆盖薄膜中的每一个被熔化固定至中间构件,使得接线端构件被固定地保持在基底构件和覆盖薄膜之间。 |
申请公布号 |
CN102694294B |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201210080670.X |
申请日期 |
2012.03.23 |
申请人 |
日本航空电子工业株式会社 |
发明人 |
吉田拓史;秋元比吕志 |
分类号 |
H01R13/46(2006.01)I;H01R13/405(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/46(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
吴敬莲 |
主权项 |
一种连接器,包括:具有绝缘特性的基底构件;覆盖构件,具有绝缘特性并面对基底构件,在覆盖构件和基底构件之间具有空间;接线端构件,具有导电特性并设置在基底构件的一部分和覆盖构件的一部分之间;和中间构件,具有绝缘特性并设置在基底构件的另一部分和覆盖构件的另一部分之间,其中中间构件形成为预定形状并邻近接线端构件定位,并且中间构件和接线端构件以平行方式插入基底构件和覆盖构件之间,并且,基底构件和覆盖构件中的每一个通过激光束被熔化固定至中间构件,从而接线端构件被固定地保持在基底构件和覆盖构件之间。 |
地址 |
日本东京都 |