LED大功率二次集成灯片

摘要

本实用新型涉及一种LED照明，特别涉及一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板，灯珠为一次封装单颗1W外设有陶瓷底壳的灯体，灯体经过二次集成焊接到铝基板上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点集成于灯片背侧，封装方式为CFOB封装，灯珠采用SMD3030，整个灯片光效达到85流明/瓦，本实用新型灯片发光效率高，利用的二次封装的科学排布，使每一颗灯的热量都能快速而且均匀的散发出来，使整个灯具维持在一个比较低的温度状态，有效提高了整个灯具的发光效率；二次封装的电路板自己设计，可以根据灯具瓦数的不同设计不同的电路板，避免开发模具，有效的降低了生产成本。

主权项

一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板，其特征在于：灯珠为一次封装单颗1W外设有陶瓷底壳的灯体，灯体经过二次集成焊接到铝基板上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点集成于灯片背侧。