置换镀金液和接合部的形成方法

摘要

本发明提供一种在形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部时，能够实现均匀膜厚的置换镀金液和镀敷处理技术。本发明的置换镀金液，用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，该置换镀金液含有氰化金盐、络合剂和铜化合物，置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子＝1.0～500的范围，由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4～6下的稳定常数为8.5以上。

主权项

一种置换镀金液，用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，置换镀金液含有氰化金盐、络合剂、铜化合物；置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子＝1.0～500；由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4～6下的稳定常数为8.5以上，所述络合剂为选自于由乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、二乙三胺五乙酸、丙二胺四乙酸、1,3‑二氨基‑2‑羟基丙烷四乙酸、环己二胺四乙酸、乙二胺二琥珀酸以及它们的钠盐、钾盐或铵盐所组成的组中的一种以上，所述铜化合物为选自于由氰化铜、硫酸铜、硝酸铜、氯化铜、溴化铜、氰化铜钾、硫氰酸铜、乙二胺四乙酸二钠铜四水合物、焦磷酸铜、草酸铜所组成的组中的一种以上。