发明名称 |
控制用于液体浸没式电子器件阵列的冷却液压力和冷却液流的方法和装置 |
摘要 |
描述了与位于机架中液体浸没式电子器件阵列(例如,液体浸没服务器)一起使用的流体传送系统。该流体传送系统允许泵送系统产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流,以及向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。 |
申请公布号 |
CN104770073A |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201380049759.2 |
申请日期 |
2013.09.25 |
申请人 |
液体冷却解决方案公司 |
发明人 |
劳伦·勒然巴尔;肖恩·阿切尔;史蒂夫·谢弗;莱尔·R·塔夫蒂 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一系统,所述系统包括:电子器件的阵列,所述阵列包括至少两个垂直层,每个垂直层包括所述电子器件中的至少一个电子器件,每个电子器件被配置为通过冷却液液体浸没冷却;以及将冷却液传送到所述电子器件的流体传送系统,所述流体传送系统用于产生比所述阵列中最差情况下电子器件位置所需冷却液压力和冷却液流更高的冷却液压力和冷却液流,以及用于向所述阵列中的每个电子器件提供均匀的冷却液压力和冷却液流。 |
地址 |
美国明尼苏达州 |