发明名称 |
一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺 |
摘要 |
一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺,属于激光焊接工艺。该激光焊接工艺,包括以下步骤:A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦-3~-4mm,保护气体压力0.1~0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8-1.2mm,每次激光焊枪移动0.5-0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上。优点:(1)解决了薄板材料作为激光熔覆材料难以熔覆在金属表面的问题,取代了粉末作为熔覆材料。(2)取消送粉系统,简化了设备和操作流程。(3)不需要制粉过程,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN104759756A |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201510209152.7 |
申请日期 |
2015.04.28 |
申请人 |
中国矿业大学 |
发明人 |
樊宇;江利;刘阳;魏婷;田文腾;张现虎;郭跃;曹刚;李沛智 |
分类号 |
B23K26/21(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/21(2014.01)I |
代理机构 |
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 |
代理人 |
杨晓玲 |
主权项 |
一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺,其特征是:该激光熔覆工艺,包括以下步骤:A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦‑3~‑4mm,保护气体压力0.1~0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8‑1.2mm,每次激光焊枪移动0.5‑0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上。 |
地址 |
221116 江苏省徐州市大学路1号中国矿业大学科研院 |