| 发明名称 | 封胶定子 | ||
| 摘要 | 一种封胶定子，其包含一定子组、一电路板及一封胶。该定子组包含一铁芯及一线圈，该线圈卷绕结合于该铁芯；该电路板电性连接该线圈，该电路板设有注胶孔及通气孔；该封胶包覆该定子组及该电路板；其中该电路板的注胶孔用以缩短该封胶于一模具内注胶成型时的流动路径。 | ||
| 申请公布号 | CN104767295A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201410022982.4 | 申请日期 | 2014.01.17 |
| 申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 谢坤利;杨净越 |
| 分类号 | H02K1/12(2006.01)I;H02K11/00(2006.01)I;H02K3/34(2006.01)I;H02K15/02(2006.01)I | 主分类号 | H02K1/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人 | 刘祖芬 |
| 主权项 | 一种封胶定子，其特征在于，包含：一个定子组，包含一个铁芯及一个线圈，该线圈卷绕结合于该铁芯；一个电路板，电性连接该线圈，该电路板设有注胶孔及通气孔；及一个封胶，包覆该定子组及该电路板；其中该电路板的注胶孔用以缩短该封胶于一个模具内注胶成型时的流动路径。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 | ||