一种PCB中线路开路的修补方法

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种PCB中线路开路的修补方法。本发明通过在线路开路处涂覆导电银浆，然后由所公开的烤板工艺使导电银浆固化形成银浆补线位，可使导电银浆与基材牢固结合，保障PCB的品质。在银浆补线位上再电镀一层铜以形成铜补线位，铜补线位可遮盖银浆补线位，使修补无痕迹化，提高PCB的外观品质。本发明的修补方法适用性高，可用于修补铜面面积大或线路密集区域等的开路线路。

主权项

一种PCB中线路开路的修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB的线路开路处涂覆导电银浆，通过导电银浆连通线路开路的两端；所述线路开路处为补线区域；S2、将PCB置于145‑155℃下烤板48‑52min，使导电银浆固化，形成银浆补线位；S3、在银浆补线位上电镀一层铜，形成铜补线位。