发明名称 固体电容芯包结构
摘要 一种固体电容芯包结构,正极铆针和负极铆针结构相同,由上到下CP线、圆棒部、和平板部组成,所述正极铝箔、负极铝箔和电解纸同轴卷绕形成芯包时,电解纸上部超过正极铝箔、负极铝箔包裹住正极铆针和负极铆针的整个平板部。本实用新型电解纸包住圆棒部与平板部的交接处,这样在芯包化成过程中,由于电解纸吸满了电解液,电纸紧贴圆棒部与平板部,这样破坏了气体的吸附,避免或减弱了气体将化成液与铝体隔开,使圆棒部与平板部之间的交接处化成更好,表面氧化铝膜存覆盖得更好。
申请公布号 CN204464063U 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201520047055.8 申请日期 2015.01.23
申请人 重庆市图达电子科技有限公司 发明人 屈发练;屈长松;张皓
分类号 H01G9/15(2006.01)I;H01G9/07(2006.01)I;H01G9/012(2006.01)I 主分类号 H01G9/15(2006.01)I
代理机构 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人 胡佳
主权项 一种固体电容芯包结构,由正极铝箔(1)、负极铝箔(2)、电解纸(3)、正极导针(4)和负极导针(5)构成,其特征在于:所述正极导针(4)和负极导针(5)结构相同,由上到下CP线、圆棒部、和平板部组成,所述正极铝箔(1)、负极铝箔(2)和电解纸(3)同轴卷绕形成芯包时,电解纸(3)上部超过正极铝箔(1)、负极铝箔(2)包裹住正极导针(4)和负极铆针(5)的整个平板部。
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