发明名称 |
固体电容芯包结构 |
摘要 |
一种固体电容芯包结构,正极铆针和负极铆针结构相同,由上到下CP线、圆棒部、和平板部组成,所述正极铝箔、负极铝箔和电解纸同轴卷绕形成芯包时,电解纸上部超过正极铝箔、负极铝箔包裹住正极铆针和负极铆针的整个平板部。本实用新型电解纸包住圆棒部与平板部的交接处,这样在芯包化成过程中,由于电解纸吸满了电解液,电纸紧贴圆棒部与平板部,这样破坏了气体的吸附,避免或减弱了气体将化成液与铝体隔开,使圆棒部与平板部之间的交接处化成更好,表面氧化铝膜存覆盖得更好。 |
申请公布号 |
CN204464063U |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201520047055.8 |
申请日期 |
2015.01.23 |
申请人 |
重庆市图达电子科技有限公司 |
发明人 |
屈发练;屈长松;张皓 |
分类号 |
H01G9/15(2006.01)I;H01G9/07(2006.01)I;H01G9/012(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/15(2006.01)I |
代理机构 |
北京中济纬天专利代理有限公司 11429 |
代理人 |
胡佳 |
主权项 |
一种固体电容芯包结构,由正极铝箔(1)、负极铝箔(2)、电解纸(3)、正极导针(4)和负极导针(5)构成,其特征在于:所述正极导针(4)和负极导针(5)结构相同,由上到下CP线、圆棒部、和平板部组成,所述正极铝箔(1)、负极铝箔(2)和电解纸(3)同轴卷绕形成芯包时,电解纸(3)上部超过正极铝箔(1)、负极铝箔(2)包裹住正极导针(4)和负极铆针(5)的整个平板部。 |
地址 |
401338 重庆市巴南区木洞镇新建路51栋 |