发明名称 山皮石处理软土路基的方法
摘要 一种山皮石处理软土路基的方法,包括下述步骤:软土路基清表,测量放样,将粒径小于等于60cm山皮石料运到现场,然后将物料摊铺、整形、碾压、养生;当第一层结构养生完成后,进行第二层结构层施工:将计算好的山皮石按设计宽度、厚度摊平,再次进行整形、碾压、养生。经过山皮石处理的软土路基强度提高3-5倍,塑性变形减少70%-80%。抗冻性提高,受冻后密实度无变化,膨胀系数减少60%-80%;有效的加快施工进度,缩短建设工期,该施工方法适用于各种软土路基。
申请公布号 CN104762859A 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201510114383.X 申请日期 2015.03.17
申请人 江苏花王园艺股份有限公司 发明人 林晓珺;程帮亮;殷敖金;张新照;潘倩
分类号 E01C3/04(2006.01)I 主分类号 E01C3/04(2006.01)I
代理机构 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人 王永红
主权项 一种山皮石处理软土路基的方法,其特征在于,包括下述步骤:a.软土路基清表:首先全幅从原地面往下挖,清除表土厚度为40‑60cm,随时检测原地面标高及清表后的标高,以保证地面杂物清除干净和保证填筑厚度;测量清表后底宽度,以满足路基填筑宽度,路基清表时放置土离清表边界大于2m;b、测量放样:在测量控制网的基础上布设双向控制桩,形成10*10m控制网,遇到弯道处进行加密,并标记出虚铺高程和压实后的高程;c、将粒径小于等于60cm山皮石料运到现场,然后将物料摊铺、整形、碾压、养生;d.当第一层结构养生完成后,进行第二层结构层施工:将计算好的山皮石按设计宽度、厚度摊平,再次进行整形、碾压、养生。
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