发明名称 | 尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种微电子机械系统制造技术,提供了一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法,采用如下技术方案:一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法,包括以下步骤:在硅圆片上刻蚀形成微型凹槽阵列;在上述微型硅凹槽内,先后加入碳酸钠溶液和氯化钙溶液,再蒸发,最后获得碳酸钙;将玻璃圆片与上述硅圆片在真空或一定压力下粘结,使得微型硅凹槽密封;将上述键合好的玻璃圆片和硅圆片加热至玻璃软化点温度以上并保温,待微型凹槽中碳酸钙放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后,再冷却到常温,退火;去除硅圆片,得到圆片级球形玻璃微腔阵列。本发明可精确控制碳酸钙的量,可制备尺寸为亚十微米甚至亚微米等更小的玻璃微腔,不会对超净间产生影响。 | ||
申请公布号 | CN102976265B | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
申请号 | CN201210589383.1 | 申请日期 | 2012.12.31 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 尚金堂;邹羽;吉宇 |
分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 张惠忠 |
主权项 | 一种尺寸可控的圆片级玻璃微腔制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,在硅圆片(1)上刻蚀形成微型硅凹槽(2)阵列;第二步,在上述微型硅凹槽(2)内,采用点胶技术先后加入碳酸钠溶液和氯化钙溶液混合,利用超声对其进行处理,获得碳酸钙(5),再蒸发去除水;第三步,将玻璃圆片(3)与上述硅圆片(1)在真空或一定压力下粘结,使得微型硅凹槽(2)密封;第四步,将上述玻璃圆片和硅圆片加热至玻璃软化点温度以上并保温,待微型凹槽(2)中碳酸钙(5)放出的气体产生正压力使得密封腔体对应的玻璃成型后,再冷却到常温,退火;第五步,去除硅圆片(1),得到圆片级球形玻璃微腔(6)阵列。 | ||
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