焊球凸块与封装结构及其形成方法

摘要

本发明是提供焊球凸块结构、其封装结构及其形成方法。焊球凸块结构的一例是提供一种焊球凸块结构，包括：一第一芯片；以及一第一银合金焊球凸块，设置于上述第一芯片上，其中上述第一银合金焊球凸块的组成是包含：0.01～10重量%的钯与余量的银。上述封装结构还包含一基板，藉由与上述第一芯片倒装芯片接合的形式，以其一基板上焊垫电性连接于芯片上银合金焊球凸块。

主权项

一种焊球凸块结构，包括：一第一芯片；以及一银合金焊球凸块，设置于该第一芯片上，其中该银合金焊球凸块的组成是选自下列组成的族群之一：组成1：0.01～10重量%的钯与余量的银；组成2：0.01～10重量%的钯、0.01至10重量%的铂与余量的银；组成3：0.01～10重量%的钯、0.01至10重量%的铂、0.01至10重量%的金与余量的银；组成4：0.01～10重量%的钯、10至800ppm的微量金属与余量的银，其中上述微量金属包含10至600ppm的铍、10至100ppm的铈、10至100ppm的镧中的至少一种；组成5：0.01～10重量%的钯、0.01至10重量%的铂、10至300ppm的微量金属与余量的银，其中上述微量金属包含10至600ppm的铍、10至100ppm的铈、10至100ppm的镧中的至少一种；组成6：0.01～10重量%的钯、0.01至10重量%的金、10至800ppm的微量金属与余量的银，其中上述微量金属包含10至600ppm的铍、10至100ppm的铈、10至100ppm的镧中的至少一种；以及组成7：0.01～10重量%的钯、0.01至10重量%的铂、0.01至10重量%的金、10至800ppm的微量金属与余量的银，其中上述微量金属包含10至600ppm的铍、10至100ppm的铈、10至100ppm的镧中的至少一种。