| 发明名称 | SnAgCu系焊料粉末及使用该粉末的焊料用浆料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且在焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂。添加剂优选为水杨酸、3,4-二羟基苯甲酸乙酯或3,5-二羟基苯甲酸乙酯。添加剂的附着量相对于焊料粉末中含有的锡、银、铜的成分总量100质量份为0.01～1.0质量份，且优选银的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～10质量％，铜的含有比例在将锡、银、铜的成分总量设为100质量％时为0.1～2.0质量％，其余部分由锡所组成。 | ||
| 申请公布号 | CN104768700A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201480002818.5 | 申请日期 | 2014.01.21 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 岩田广太郎;村冈弘树;久芳完治 |
| 分类号 | B23K35/14(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种SnAgCu系焊料粉末，其为平均粒径5μm以下的焊料粉末，且通过在所述焊料粉末表面附着有熔点为250℃以下的羟基苯甲酸或其酯的溶液的干燥物作为添加剂而成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||