一种耐撞击的半导体芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种耐撞击的半导体芯片封装结构，包括半导体芯片和基板，所述半导体芯片安装在基板上，所述半导体芯片四周的基板上设有脚孔，所述脚孔内安装进金属丝架的架脚，所述金属丝架覆盖在半导体芯片的上方，所述半导体芯片、基板、脚孔和金属丝架均被封装材料覆盖，所述封装材料为环氧树脂和纤维丝线的混合物，本发明的技术方案解决了封装在高低温突变的情况下出现的表面突起、开裂的异常状况，使封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，使半导体元器件适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。

主权项

一种耐撞击的半导体芯片封装结构，包括半导体芯片和基板，所述半导体芯片安装在基板上，其特征在于，所述半导体芯片四周的基板上设有脚孔，所述脚孔内安装进金属丝架的架脚，所述金属丝架覆盖在半导体芯片的上方，所述半导体芯片、基板、脚孔和金属丝架均被封装材料覆盖，所述封装材料为环氧树脂和纤维丝线的混合物。