发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 本发明提供能够更高效地加热并高效地使用处理液对板状基板的表面进行处理的基板处理装置。该基板处理装置具有向保持在旋转的基板保持部(10)上的板状基板(100)的表面供给处理液S的处理液供给机构(50),利用处理液S对板状基板(100)的表面进行处理,该基板处理装置具有:处理液保持板(15),其与保持在基板保持部(10)上的板状基板(100)的表面隔着规定的间隔相对配置,与板状基板(100)的表面之间保持有处理液;以及加热部(20),其与处理液保持板(15)的包含与基板保持部(10)的旋转轴对应的位置在内的规定区域接触,对该规定区域进行加热,处理液供给机构对与基板保持部(10)一起旋转的板状基板(100)的表面与被加热部(20)加热的处理液保持板(15)之间的间隙供给处理液S。
申请公布号 CN102782807B 申请公布日期 2015.07.08
申请号 CN201180006698.2 申请日期 2011.01.20
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 黑川祯明;滨田晃一;小林信雄;长岛裕次
分类号 H01L21/027(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 H01L21/027(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;龚晓娟
主权项 一种基板处理装置,其具有处理液供给机构,该处理液供给机构向保持在以规定的旋转轴为中心进行旋转的基板保持部上的板状基板的表面供给处理液,该基板处理装置利用所述处理液对所述板状基板的表面进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:处理液保持板,其与被保持在所述基板保持部上的所述板状基板的表面隔着规定的间隔相对配置,在与所述板状基板的表面之间保持处理液;以及加热部,其与所述处理液保持板中的包含与所述基板保持部的所述旋转轴对应的位置在内的规定区域接触,对该规定区域进行加热,所述处理液供给机构向与所述基板保持部一起旋转的所述板状基板的表面与被所述加热部加热的处理液保持板之间的间隙供给所述处理液。
地址 日本神奈川县