电子装置

摘要

一种电子装置包括半导体裸片、发光组件、重布线层和封装层。半导体裸片的表面包括传感器区域和接触焊盘。透镜位于半导体裸片的传感器区域之上。发光组件包括具有发光区域的发光器件，位于发光区域之上的透镜，以及面对重布线层的接触焊盘。重布线层的侧边包括接触焊盘。电连接器使得半导体裸片的接触焊盘的每一个与重布线层的接触焊盘的相应一个进行电学通信。封装层位于重布线层上，并且至少部分地封装了半导体裸片、半导体裸片的传感器区域之上的透镜、以及发光组件。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包括：半导体裸片，包括在第一表面上的传感器区域、以及在所述半导体裸片的所述第一表面上的第一多个接触焊盘；重布线层，叠置所述半导体裸片，所述重布线层包括在所述重布线层的第一侧上的第二多个接触焊盘；第一多个电连接器，使得所述第一多个接触焊盘中的每个接触焊盘与所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信；第一透镜，位于所述半导体裸片的所述传感器区域之上；发光组件，包括具有发光区域的发光器件，位于所述发光区域之上的第二透镜，以及面对所述重布线层的第三多个接触焊盘；以及封装层，位于所述重布线层上并且至少部分地封装了所述半导体裸片、所述第一透镜和所述发光组件。