一种高可靠性的LED光源模组及其制造方法

摘要

本发明公开了一种高可靠性的LED光源模组及其制造方法，包括发光源和导热座，发光源通过导热层一焊接在基板上，基板通过导热层二焊接在导热座端面上，导热层一和导热层二采用金锡合金材料。本发明采用金锡合金材料将焊接发光源与基板和基板与导热座间焊接在一起，实现了结构间的零距离接触，锡的导热系数比硅脂导热系数高出60倍，基板采用铜基板，铜线路板的导热系数为401w/mk，LED光源产生的热快速传导到散热体，无热堆积现像，减少了光衰，基板与散热体焊接成一体，产品的寿命和性能得到了保证，通过烧焊制得LED光源模组，制造方法简单，产品可靠性高，制造效率高，并且具有结构简单紧凑、稳定、经济性好的特点。

主权项

一种高可靠性的LED光源模组结构，包括发光源（1）和导热座（5），其特征在于：所述发光源（1）通过焊料加热后形成的导热层一（2）焊接在基板（3）上，所述基板（3）通过焊料加热后形成的导热层二（4）焊接在导热座（5）端面上。