| 摘要 |
물질 증착 시스템은 인쇄 회로 기판과 같은 전자 기판상에 물질을 증착하도록 구성된다. 물질 증착 시스템은 프레임(20), 증착 작업 동안 전자 기판을 지지하도록 구성되고 프레임(20)에 결합되는 지지대(22), 프레임(20)에 결합되는 갠트리(24) 및 갠트리에 결합되는 두 개의 증착 헤드(14,16)를 포함한다. 각각의 증착 헤드는 바늘을 포함하고, 증착 헤드(14,16)는 갠트리(24)의 이동에 의해 지지대 위에서 이동가능하다. 물질 증착 시스템은 바늘 클리너 갠트리(24) 상에서 이동가능한 바늘 클리너 어셈블리를 더 포함하고, 바늘 클리너 어셈블리는 증착 헤드(14,16)의 바늘을 세척하도록 구성되어 있다. 물질 증착 시스템은 바늘 세척 작업을 수행하기 위해 바늘 클리너 어셈블리의 작업을 제어하도록 구성되는 제어기를 더 포함한다. |
