| 发明名称 | 用于迹线上接合工艺的凸块焊盘 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种管芯和一种衬底。该管芯包括至少一个集成电路芯片，且该衬底包括至少部分延伸穿过该衬底的导电柱的第一子集和第二子集。导电柱的第一子集的每个都包括突出于衬底的表面的凸块焊盘，且导电柱的第二子集的每个都部分形成凹进衬底的表面中的迹线。通过多个导电凸块将管芯连接到衬底，多个导电凸块的每个都延伸到凸块焊盘的一个焊盘和管芯之间。 | ||
| 申请公布号 | CN104766850A | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201410437081.1 | 申请日期 | 2014.08.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 梁裕民;吴俊毅 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种装置，包括：衬底；多个导电迹线，设置在所述衬底的侧上；多个导电元件，所述导电元件的每个都从所述导电迹线的相应的一个迹线延伸到所述衬底中；以及多个凸块焊盘，所述凸块焊盘的每个突出于所述导电迹线的第一子集的一个，其中，将所述导电迹线的第二子集在所述衬底的所述侧内开槽。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||