发明名称 |
一种软硬结合板的制作方法 |
摘要 |
本发明公开一种软硬结合板的制作方法,其包括:步骤1:制作软板:通过基材下料、图形转移、蚀刻、脱膜形成软板区,对软板区进行棕化处理,处理之后贴覆盖膜并层压覆盖膜形成初级软板,然后对该初级软板进行表面处理、二次棕化处理,形成软板;步骤2:制作粘接片:通过基材下料、钻孔形成初级粘结片,对初级粘结片的开盖区进行开窗,形成粘结片;步骤3:制作硬板:通过基材下料、钻孔、图形转移形成硬板区,用粘接片将覆铜板区的硬板部分组装在一起,将组装好的覆铜板压在一起形成初级硬板,对初级硬板的开盖区进行开窗,形成硬板;硬板的开窗结构与粘接片的开窗结构相同;步骤4:组装:按顺序将已开窗好的硬板、粘接片以及软板组装在一起。 |
申请公布号 |
CN104768335A |
申请公布日期 |
2015.07.08 |
申请号 |
CN201510177685.1 |
申请日期 |
2015.04.15 |
申请人 |
深圳市爱升精密电路科技有限公司 |
发明人 |
李伟正;王萱 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 |
代理人 |
廉红果;吴雅丽 |
主权项 |
一种软硬结合板的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1:制作软板:通过基材下料、图形转移、蚀刻、脱膜形成软板区,对软板区进行棕化处理,处理之后贴覆盖膜并层压覆盖膜形成初级软板,然后对该初级软板进行表面处理、二次棕化处理,形成软板;步骤2:制作粘接片:通过基材下料、钻孔形成初级粘结片,对初级粘结片的开盖区进行开窗,形成粘结片;步骤3:制作硬板:通过基材下料、钻孔、图形转移形成硬板区,用粘接片将覆铜板区的硬板部分组装在一起,将组装好的覆铜板压在一起形成初级硬板,对初级硬板的开盖区进行开窗,形成硬板;硬板的开窗结构与粘接片的开窗结构相同;步骤4:组装:按照顺序将步骤3已开窗好的硬板、步骤2已开窗好的粘接片以及步骤1的软板组装在一起。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第三工业区一期第5、6栋 |