电子装置

摘要

根据本公开的一个实施例，提供了一种电子装置，其特征在于，包括：第一印刷电路板衬底，包括在所述第一印刷电路板衬底的第一侧上的第一多个接触焊盘；半导体裸片，包括在上表面上的传感器区域以及第二多个接触焊盘，所述半导体裸片位于所述第一印刷电路板衬底之上，使其上表面背离所述第一印刷电路板；以及多个电连接器，每个电连接器与所述第二多个接触焊盘中的接触焊盘以及所述第一多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信；第一透镜，位于所述半导体裸片的所述传感器区域之上；发光组件，包括具有发光区域的发光器件，位于所述发光区域之上的第二透镜，以及面对所述第一印刷电路板衬底的第三多个接触焊盘；以及封装层，位于所述第一印刷电路板衬底、所述多个电连接器中的至少一个、所述半导体裸片、所述第一透镜、和所述发光组件上。

主权项

一种电子装置，其特征在于，包括：第一印刷电路板衬底，包括在所述第一印刷电路板衬底的第一侧上的第一多个接触焊盘；半导体裸片，包括在上表面上的传感器区域以及第二多个接触焊盘，所述半导体裸片位于所述第一印刷电路板衬底之上，使其上表面背离所述第一印刷电路板；以及多个电连接器，每个电连接器与所述第二多个接触焊盘中的接触焊盘以及所述第一多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信；第一透镜，位于所述半导体裸片的所述传感器区域之上；发光组件，包括具有发光区域的发光器件，位于所述发光区域之上的第二透镜，以及面对所述第一印刷电路板衬底的第三多个接触焊盘；以及封装层，位于所述第一印刷电路板衬底、所述多个电连接器中的至少一个、所述半导体裸片、所述第一透镜、和所述发光组件上。