电连接器组合及制造方法

摘要

本发明提供一种电连接器组合，用于连接芯片模块至电路板，其包括：设有若干收容孔的绝缘本体及填充锡球，所述收容孔分别贯穿绝缘本体的上、下表面，且收容孔包括靠近收容孔上表面的上收容孔及自上收容孔向下倾斜并靠近收容孔下表面的下收容孔，所述上收容孔的中心间距小于下收容孔的中心间距，填充锡球填充于收容孔内经受热融化后形成具有导电性质的锡柱，锡柱的上表面位于上收容孔内，锡柱的下表面凸出于下收容孔。本发明的电连接器组合可连接导电体的中心间距不同的芯片模块及电路板。

主权项

一种电连接器组合，用于连接芯片模块至电路板，其包括：设有若干收容孔的绝缘本体，所述收容孔分别贯穿绝缘本体的上、下表面，其特征在于：所述收容孔包括靠近收容孔上表面的上收容孔及自上收容孔向下倾斜并靠近收容孔下表面的下收容孔，所述上收容孔的中心间距小于下收容孔的中心间距，并且收容孔内还设有与其侧壁紧密结合的锡柱。