发明名称 Built off test apparatus
摘要 <p>본 발명은 반도체 장치의 테스트를 위하여 반도체 장치와 외부 테스트 장치 사이에 결합되는 빌트 오프 테스트 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 빌트 오프 테스트 장치는, 반도체 장치와 상기 반도체 장치를 테스트하기 위한 외부 테스트 장치 사이에 결합되는 빌트 오프 테스트 장치로서, 상기 빌트 오프 테스트 장치는, 상기 반도체 장치의 동작 속도에 기초하여, 상기 외부 테스트 장치로부터 입력되는 클럭 주파수를 채배하여, 테스트 클럭 주파수를 생성하는 주파수 채배부; 상기 테스트 클럭 주파수를 기초로 상기 외부 테스트 장치로부터 입력되는 테스트 신호를 디코딩하여 테스트 정보를 생성하는 명령 디코더부; 및 상기 테스트 정보에 따라 상기 반도체 장치에 대한 테스트를 수행하고, 상기 반도체 장치로부터 출력된 테스트 데이터로부터 상기 반도체 장치의 불량 여부를 판정하여, 판정 데이터를 상기 외부 테스트 장치에 전달하는 테스트 실행부를 포함할 수 있다.</p>
申请公布号 KR101535228(B1) 申请公布日期 2015.07.08
申请号 KR20090041749 申请日期 2009.05.13
申请人 发明人
分类号 G01R31/26;G01R31/3183;H01L21/66 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
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