| 发明名称 | 柔性电路板在传输过程中的展平装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种柔性电路板在传输过程中的展平装置，包括展平辊，所述展平辊包括向上弯曲的弧形轴芯和旋转包围在弧形轴芯外的辊壳，所述弧形轴芯固定机架上，所述柔性电路板片卷材通过展平辊的辊壳传送。本实用新型具有在传输过程中能对卷材进行展平的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204453999U | 申请公布日期 | 2015.07.08 |
| 申请号 | CN201420495686.1 | 申请日期 | 2014.08.29 |
| 申请人 | 深圳市广大电子有限公司 | 发明人 | 黄云清 |
| 分类号 | B65H27/00(2006.01)I;B65H23/34(2006.01)I | 主分类号 | B65H27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人 | 尚振东 |
| 主权项 | 一种柔性电路板在传输过程中的展平装置，其特征在于：包括展平辊，所述展平辊包括向上弯曲的弧形轴芯和旋转包围在弧形轴芯外的辊壳，所述弧形轴芯固定机架上，所述柔性电路板片卷材通过展平辊的辊壳传送。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安沙井后亭村展奇工业区一栋 | ||