铜PCB板线路制作方法

摘要

本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。

主权项

一种厚铜PCB板线路制作方法，其中厚铜PCB板为铜厚介于200‑1000μm的PCB板，其特征在于包括：钻定位孔步骤，用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤，用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成与钻定位孔步骤中形成的孔对应的图形；图形电镀步骤，用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤，用于去除干膜；蚀刻步骤，用于在去除干膜之后蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤，用于对蚀刻步骤之后的线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；其中，基材与介质层油墨膨胀系数相同；抽真空步骤，用于除去基材上填塞的油墨中的气泡；预固化步骤，用于对油墨进行固化；真空压膜步骤，用于使基材上面填塞的油墨平整，并与线路表面保持一样的高度；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对介质层研磨步骤之后的结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在固化之后在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于在沉铜电镀步骤之后以对整个线路板的所有基材区域进行电镀铜；其中，在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行所述图形转移步骤至所述全板电镀步骤，其中最终铜厚包括印制板基板铜厚以及各步骤中形成的铜厚。