| 摘要 |
본 발명은 상부 단위패키지 및 하부 단위패키지를 포함하는 적층형 반도체 패키지에 있어서, 상기 하부 단위패키지는 기판; 상기 기판의 상면에 배치된 반도체 칩; 상기 반도체 칩의 상면에 정렬된 단자 패드; 상기 단자 패드 상에 형성된 돌기부; 상기 기판 상에 형성되고, 상기 반도체 칩과 상기 돌기부를 덮는 보호층; 및 상기 보호층 내에 형성되고, 상기 돌기부를 노출시키는 개구부를 포함하고, 상기 상부 단위패키지는 기판; 상기 기판의 하면에 구비되는 볼 랜드; 및 상기 볼 랜드 상에 형성되는 솔더 볼을 포함하며, 상기 상부 단위패키지의 솔더 볼은 상기 하부 단위패키지의 개구부 내에 삽입되어 상기 하부 단위패키지의 돌기부에 접속하는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지에 관한 것이다. 따라서, 본 발명은 하부에 위치한 단위 패키지 상에 별도의 범프 영역 또는 솔더볼 영역을 형성할 필요가 없어, 고집적화와 더불어, 반도체 패키지의 소형화를 구현할 수 있는 적층형 반도체 패키지를 제공할 수 있는 효과가 있다. |
