发明名称 Punched type gride improved active material painting
摘要 본 발명은 활물질의 도장성을 증대시키는 타공 기판구조를 제공하는 것이 목적이다. 이를 위해서, 활물질의 도장성을 개선한 축전지의 타공(punched type) 기판에 있어서, 상기 기판은, 러그(lug)가 형성되어있는 부분의 면적이 가장 넓고 외측으로 갈수록 면적이 좁아지도록 형성되어 있는 상변 프레임;과 하변 프레임; 및 상기 상변 프레임과 하변 프레임을 측면에서 연결하는 측변 프레임;을 포함하되, 상기 기판의 내부에서 상변 프레임의 상기 러그를 중심으로 방사상으로 뻗어나가도록 형성되어 있는 종(縱)소골(wire)과 상기 측변 프레임을 서로 연결하는 횡(橫)소골이 서로 만나서 복수개의 그물망(mesh) 형태가 형성되고, 상기 그물망 형태의 면적은 각각 일정한 수준 이내에 있도록 상기 종소골 및 상기 횡소골의 간격이 설정되어 있는 활물질의 도장성을 개선한 축전지의 타공 기판이 제공된다.
申请公布号 KR101534383(B1) 申请公布日期 2015.07.07
申请号 KR20130006719 申请日期 2013.01.21
申请人 세방전지(주) 发明人 김희중;김상동;박도율
分类号 H01M4/02;H01M4/14;H01M4/68;H01M4/80 主分类号 H01M4/02
代理机构 代理人
主权项
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