| 摘要 |
반도체 모듈(1, 2, 3, 4)은 반도체 소자(10)와, 반도체 소자측의 제1면(50c)을 갖는 금속판부(50, 501, 502)이며, 단부에 체결부(52, 521, 522)를 갖는 금속판부(50, 501, 502)와, 반도체 소자 및 금속판부를 몰드하여 형성되는 몰드부(60)와, 금속판부와는 별도의 부재로 구성되는 냉각판부(57, 573)이며, 금속판부에 있어서의 반도체 소자측(50c)과는 반대측에 설치되고, 금속판부측과는 반대측에 핀(57a, 573a)을 갖는 냉각판부(57, 573)를 구비하고, 금속판부(50, 501, 502)의 체결부(52, 521, 522)가, 몰드부로부터 노출되는 동시에, 냉각판부(57, 573)가, 금속판부의 체결부에 대응하는 위치에 체결부(58)를 갖는다. |
