发明名称 一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置
摘要 本发明属于陶瓷封装技术领域,涉及一种陶瓷基板侧面印刷方法及印刷装置。提供一种印刷装置中的高位置精度的工装夹具,将陶瓷基板放置在夹具中,利用丝网印刷机,将导体浆料印刷在陶瓷基板的侧面上,从而实现陶瓷基板的侧面端电极互连。本发明的方法使生产的效率大大提高,从每次印刷一只基板提高到每次印刷一百多只基板,大大提高LTCC基板侧印的速度,在LTCC基板的后印工艺生产中发挥重要的作用。
申请公布号 CN102837516B 申请公布日期 2015.07.01
申请号 CN201210332571.6 申请日期 2012.09.11
申请人 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 发明人 高鹏;杨述洪;高亮;徐姗姗;何荣云
分类号 B41M1/12(2006.01)I;B41M1/34(2006.01)I;B41F15/08(2006.01)I;B41F15/14(2006.01)I 主分类号 B41M1/12(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项  一种陶瓷基板侧面印刷方法,其特征在于,包括以下步骤:1)印刷夹具的制作:制作一可以放置多个基板的夹具,夹具上具有若干可弹性的容纳基板的夹持空腔;2) 多基板整体丝网印刷:把多个基板放置在夹具上的夹持空腔中进行一次印刷;3)烘干及烧结:将夹具与基板一并进行烘干后,将基板由夹具中取出,进行烧结;印刷夹具的制备方法包括以下步骤:a)在金属板上加工成若干阵列的空腔,然后在空腔的周围加工台阶;b)将固化胶放置于空腔中固化,并使固化后的胶体与金属板表面位于同一平面;c) 利用激光划切,在胶体上划切出比基板尺寸小的空腔。
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