发明名称 半导体装置结构与其形成方法;SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
摘要 本揭露提供一种半导体装置结构与其形成方法。半导体装置结构包括:一基板;一闸极堆叠结构形成于该基板之上;复数个闸极间隙壁形成于该闸极堆叠结构之侧壁上;一隔离结构形成于该基板之中;以及一源极/汲极应力结构(source/drain stressor structure)相邻于该隔离结构,其中该源极/汲极应力结构包括一盖层,其中该盖层沿着(311)及(111)之晶面方向(crystal orientations)成长。
申请公布号 TW201526240 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW103124694 申请日期 2014.07.18
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 发明人 黄信烨 HUANG, SHIN YEH;张凯翔 CHANG, KAI HSIANG;江知谌 JIANG, CHIH CHEN;彭翊玮 PENG, YI WEI;林冠宇 LIN, KUAN YU;蔡明山 TSAI, MING SHAN;赖经纶 LAI, CHING LUN
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW