| 发明名称 |
晶片封装结构;CHIP PACKAGE STRUCTURE |
| 摘要 |
一种晶片封装结构，包括一晶片、至少一感应线圈、一封装胶体以及一重配置线路层。晶片包括一主动表面以及相对主动表面之一背面。感应线圈环绕设置于晶片的一周围区域。封装胶体覆盖晶片以及周围区域并暴露主动表面，且感应线圈配置于封装胶体上。重配置线路层覆盖主动表面以及部分封装胶体以及部分感应线圈，并电性连接晶片。 |
| 申请公布号 |
TW201526178 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW102146307 |
申请日期 |
2013.12.16 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. |
发明人 |
廖宗仁 LIAO, TSUNG JEN |
| 分类号 |
H01L23/31(2006.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文叶璟宗 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区研发一路1号 TW |
