半导体装置和在扇出封装中于半导体晶粒上形成细节距重新分布层之方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING FINE PITCH RDL OVER SEMICONDUCTOR DIE IN FAN-OUT PACKAGE

摘要

一种半导体装置具有一包含复数条导体线路的第一导体层。该第一导体层被形成在一基板上方。该些导体线路被形成具有窄节距。一第一半导体晶粒与第二半导体晶粒被设置在该第一导体层上方。一第一囊封体被沉积在该些第一半导体晶粒与第二半导体晶粒上方。该基板被移除。一第二囊封体被沉积在该第一囊封体上方。一增进互连结构被形成在该第一导体层与第二囊封体上方。该增进互连结构包含一第二导体层。一第一被动装置被设置在该第一囊封体之中。一第二被动装置被设置在该第二囊封体之中。一垂直互连单元被设置在该第二囊封体之中。一第三导体层被形成在第二囊封体上方并且透过该垂直互连单元被电气连接至该增进互连结构。