| 发明名称 |
晶片输送机系统和装配晶片输送机系统的方法;WAFER CONVEYOR SYSTEM AND METHOD OF ASSEMBLING A WAFER CONVEYOR SYSTEM |
| 摘要 |
本案提供一种适用于输送待传送的晶片的输送机系统。输送机系统包括至少一个滚子、适用于可旋转地保持所述滚子的至少一个滚子轴承和在所述滚子之上横跨的至少一个晶片传送皮带。当装配输送机系统时，即当输送机系统处于正常操作模式下时，滚子轴承通过横跨的晶片传送皮带的张力保持在适当的位置。 |
| 申请公布号 |
TW201524878 |
申请公布日期 |
2015.07.01 |
| 申请号 |
TW103135685 |
申请日期 |
2014.10.15 |
| 申请人 |
应用材料意大利有限公司 APPLIED MATERIALS ITALIA S. R. L. |
发明人 |
拉札拉西莫尼 LAZZARA, SIMONE;法罗勒米契尔 VAZZOLER, MICHELE;帕拉丁曼诺尔 PALADIN, MANUEL |
| 分类号 |
B65G49/07(2006.01);B65G47/90(2006.01);H01L21/677(2006.01) |
主分类号 |
B65G49/07(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财李世章 |
| 主权项 |
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| 地址 |
义大利 IT |
