发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI491039 申请公布日期 2015.07.01
申请号 TW100108720 申请日期 2011.03.15
申请人 东芝股份有限公司 发明人 土屋义规
分类号 H01L29/78;H01L21/31 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,包含:基板;以及金氧半导体(MOS)电晶体,包含:半导体区,形成于该基板上;源极区与汲极区,形成于该半导体区中,其中,该源极区与汲极区彼此分隔;通道区,形成于将该源极区与汲极区分隔的该半导体区中;界面氧化层(IL),形成于该通道区上且具有异于Si、O、或N的至少一元素加入于其中,其中该至少一元素包含Ge;以及高k电介质层,形成于该界面氧化层上,在实质上邻接于该IL之深度具有高k/IL界面;其中,该至少一元素之峰值密度之至少一深度系实质上位于该高k/IL界面之下。
地址 日本